这几天电子设计竞赛,我用覆铜板印了第一块电路板.
步骤很简单,AD画板,打印到热转印纸,热转印,腐蚀.
我要把我的一些心得和大家分享.
1.AD里面一定要选”底层”来走线,不然出来的板子是镜像相反的,除非焊正面…我们的一个学长就杯具了
2.走线至少20个单位宽度,不然腐蚀起来的时候太细了就很容易断掉.
3.热转印后有破损用修正液修补,效果最好
4.最后一定要用洗版水好好洗板,不然焊不上去
还有一些学长一定是模拟电路没有学好,不知道退耦电容要靠近芯片,走线走得一塌糊涂,地线绕来绕去.
我是做功放出身,走线走得不要太好,哈哈!
没有喷上迷你龙Logo啊
…无语
测试头像
酱油一下
没有酱油 有三氯化铁
哇…我就是想选这个哦…你毕业了..我要书..
我现在才大一
==博客居然可以写这个orz。
此专业太蛋疼，不过我今天熬到头了。。。。
为毛我不能显示国家…擦
你挂了VPN吧
我就是这个专业的.哈哈.
专业！！很牛逼！！
一点都不专业.我就是学这个的.
从外行来讲，专业嘛！
我什么都不缺，就少一个能热转印的打印机。现在我制板很那个的：先是ProtelDXP出图，喷墨打印到纸上，再垫个复写纸，手工复制到敷铜板上，然后记号笔加深加厚，然后腐蚀。。。怒。。。
其实我是激光打印机打在热转印纸上,然后用熨斗烫
就是没有合适的激光打印机！推荐个呗。。。